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第181章 光刻机,制硅,芯片(1 / 1)

李卫东睁开眼睛,目光中闪烁着坚定的光芒。

暗暗发誓,要用自己的能力来改变这一切,要让炎国重新站在光刻机技术的最前沿。

系统的声音在他脑海中响起:

【叮!兑换成功,您已获得第一代和第二代光刻机技术。】

李卫东深吸一口气,开始仔细回顾刚刚获得的知识。

第一代光刻机,采用的是接触式曝光技术。

它通过将掩模版直接与涂有光刻胶的硅片接触,然后用紫外线照射,将图形转移到硅片上。

这种方法虽然简单直接,但由于掩模版与硅片的直接接触,容易造成损坏,且分辨率有限。

第二代光刻机则采用了近贴合式曝光技术。

它在掩模版与硅片之间保持一个很小的间隙,通过压缩空气或惰性气体填充这个间隙,既避免了直接接触带来的损坏,又提高了分辨率。

这种技术可以制造线宽达到2微米左右的集成电路,大大提升了芯片的集成度。

李卫东睁开眼睛,深邃的目光中闪烁着兴奋的光芒。

他知道,凭借这些技术,他完全可以带领团队制造出炎国自己的光刻机。

第二天一大早,李卫东就召集了研发团队的核心成员。

会议室里,每个人的脸上都写满了好奇和期待。

"同志们,"李卫东站在前方,目光炯炯有神地扫视着每一个人,"我们即将开始一项关乎国家未来的重大项目——自主研发光刻机!"

话音刚落,会议室里顿时一片哗然。

大家都知道光刻机的重要性,也清楚目前国内在这方面的短板。

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