从威酷电子那边出来后，徐申学又顺到楼上的三十层看了看智云半导体以及其他几个子公司的情况。
智云科技融资后获得了大量的资金，同时又因为C1手机的上市销售获得了大量的现金流，因此这段时间陆续收购了不少公司。
比如搞铝合金的安隆精密，搞美颜算法的美秀公司，还有本来搞门禁指纹识别的万金科技。
然后自己也设立了一些全资子公司，如搞芯片的智云半导体，搞网商渠道的智云贸易，搞安卓商城的智云商城科技，还有开发一些小软件的的子公司，如搞视频通话软件等一些小软件的智云软件。
智云科技如今旗下已经有了六家全资子公司以及五家控股公司，此外还投资参股了七八家公司，包括威酷体系里的一些公司，如威酷电子，威酷贸易，威酷实业这三大子公司。
因为子公司多，再加上之前的融资需求，智云科技有限公司已经在四月份的时候，正式更名为‘智云集团有限公司’。
而三十楼的话，目前是智云半导体的办公场所，目前人不多，只有一百多个人，还处于大规模招人的状态。
徐申学上去后见到了梅建业。
梅建业向他介绍了目前的芯片开发状况。
“我们已经和英国的ARM公司达成了ARMv7的架构层级授权，这个是永久性授权，我们目前正在根据这一构架进行深度研发我们自己的构架啊，并设计相应的芯片！”
“不过这部分工作还需要时间，等我们完善了构架后，再进入设计流程，哪怕顺利恐怕也需要到明年才能够看到第一个芯片的设计方案！”
“为了降低风险，我们的第一个SOC芯片的设计方案是定位于中低端方案，对标7227芯片的性能标准去做设计，这样设计难度小一些，风险也更小，但是具体能做到什么样，能不能满足公司手机的性能需求，现在还是个未知数！”
徐申学道：“SOC芯片的设计研发，难度不小，这个我是有心理预期的，你们也不用担心我没有这个耐心，可以放心的把细节打磨好，把构架做好，完善了，然后再来讨论具体芯片应用问题。”
构架就是搞芯片研发的地基，地基没有打好是不可能搞出来什么好芯片的。
所以徐申学不要求现在能拿出什么好芯片来，他只要求先把构架给做好。
此时梅建业继续道：“通信基带方面，这个相对而言难度更大，一方面是专利限制问题，高通以及其他几家厂商把CDMA相关的专利都给垄断了，而且这个专利不仅仅是产品设计方向的专利，他们还把这个专利直接融入到了通信协议了……只要我们用现在的3G通信协议，那就无法绕过高通以及其他几家公司专利！”
徐申学道：“3G时代的专利不好搞，那么4G的呢？”
梅建业道：“4G方面的专利其实也被抢注了很多，但是总归还是有一些空子可以钻一钻，绕过去一些专利，整体来说比3G要容易搞，但是难度也非常高！”